用於晶圓級封裝及OLED中的清洗工藝，配合高壓水清洗、常壓水清洗、兆聲波清洗、二流體水清洗、毛刷和噴灑清洗劑等手段，可有效去除晶圓表面顆粒、有機物、金屬離子等雜質，同時適用於TSV後深孔內含氟聚合物的清洗。