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KS-CF300/200-8SR
全自動SCRUBBER清洗機

清洗機可以用於對晶圓表面,背面及晶圓邊緣的清洗,通過創新研發的二流體噴嘴科技可將附著在晶圓表面的細微顆粒污染物去除,實現高效去除。通過大量模擬與工藝試驗相結合,優化出最佳的清洗工藝參數,確保不損傷晶圓表面的圖形;對於微米級別大顆粒,採用特殊資料的毛刷或高壓噴淋對晶圓進行擦洗去除。配合特有的晶圓翻轉裝置和夾持式承片臺,可在同一臺設備中實現對晶圓的正反兩面進行清洗
产品优势:

1. 機台採用防靜電管路,防止水中靜電荷到達晶圓表面,

   對圖形造成破壞
2. 翻轉單元接觸點少,减小了與晶圓的接觸面積
3. 所有錶都為數字顯示,數據上傳工控機方便追溯
4. 機台優化傳輸路徑,產能大幅提升
5. 軟件客制化,介面友好,可按照客戶要求更改
6. 更高效的FFU
7. 售後服務:響應塊,當地駐廠服務(7X24小時)
8. 支持工廠自動化
应用领域:

●晶片爐管前後清洗

●化學氣相沉積(CVD)前後的清洗

●物理氣相沉積(PVD)前後的清洗

●化學機械拋光(CMP)前後的清洗,前後段幹法刻蝕後的清洗

特殊工藝要求晶圓背部及晶圓邊緣的清洗