2021年12月28日12時整，在一派熱烈、喜慶和莊重的氣氛之中，隨著天高路J12-03B地塊打下的首根樁基，芯源微臨港建設項目的樁基施工正式開工！ 作為國內塗膠顯影設備研發製造的龍頭企業，芯源微迎來了發展新階段，臨港新片區高端電晶體設備製造企業又添一員大將！

上海芯源微臨港建設項目位於天高路和飛渡路交匯處，項目總占地面積為30013.2平方米，規劃建築面積為53551.42平方米，項目總投資約6.4億元，將建設研發樓、綜合服務中心、生產廠房、配件倉庫等，計畫在2023年9月正式投產。 項目建成後將滿足高工藝科技節點塗膠顯影機、化學清洗機等高端電晶體設備的研發、測試和產業化需求。 將進一步擴充芯源微的產品種類，推動集成電路生產設備及零部件國產化，項目致力於解决國產化電晶體設備研發的卡脖子問題，更好地服務於電晶體、先進封裝、MEMS、LED等領域的相關企業。