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夯實基礎穩紮穩打——芯源微臨港項目樁基開工
发布时间:2021-12-28 00:00:00 浏览次数:201

2021年12月28日12時整,在一派熱烈、喜慶和莊重的氣氛之中,隨著天高路J12-03B地塊打下的首根樁基,芯源微臨港建設項目的樁基施工正式開工! 作為國內塗膠顯影設備研發製造的龍頭企業,芯源微迎來了發展新階段,臨港新片區高端電晶體設備製造企業又添一員大將!

上海芯源微臨港建設項目位於天高路和飛渡路交匯處,項目總占地面積為30013.2平方米,規劃建築面積為53551.42平方米,項目總投資約6.4億元,將建設研發樓、綜合服務中心、生產廠房、配件倉庫等,計畫在2023年9月正式投產。 項目建成後將滿足高工藝科技節點塗膠顯影機、化學清洗機等高端電晶體設備的研發、測試和產業化需求。 將進一步擴充芯源微的產品種類,推動集成電路生產設備及零部件國產化,項目致力於解决國產化電晶體設備研發的卡脖子問題,更好地服務於電晶體、先進封裝、MEMS、LED等領域的相關企業。

   上海芯源微將秉承瀋陽芯源微“為客戶創造價值”的理念,將加大前道設備的開發力度,提升高端設備製造能力,滿足國家重大戰畧需求,為中國集成電路產業整體競爭力的提升貢獻力量,成為受社會尊重的世界級企業!