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“中國工程院院士遼寧行”集成電路調研組走進芯源公司
发布时间:2021-09-26 00:00:00 浏览次数:170

9月23日,由浙江大学微纳电子学院院长吴汉明院士、数字多媒体芯片技术国家重点实验室主任邓中翰院士带领的“中国工程院院士辽宁行”集成电路调研组走进沈阳9月23日,由浙江大學微納電子學院院長吳漢明院士、數位多媒體晶片科技國家重點實驗室主任鄧中翰院士帶領的“中國工程院院士遼寧行”集成電路調研組走進瀋陽芯源微電子設備股份有限公司,就發揮集成電路產業優勢、推動全產業鏈發展等議題進行調研,為公司發展建言獻策。设备股份有限公司,就发挥集成电路产业优势、推动全产业链发展等议题进行调研,为公司发展建言献策。

在接待大廳,芯源公司董事長、總裁宗潤福向來訪人員詳細介紹了芯源公司的成立背景、發展歷程、核心技術、人才引進等情况。


随后,调研组走进生产车间,实地了解了公司的主营产品。宗润福董事长向调研组详细介绍了公司产品的制造流程、装配模式、本地供应链建设情况等。宗总表示,公司连续承担国家02科技重大专项,依托专项支持,不断提升公司的技术工艺水平。同时,辽沈地区的装备技术基础和人才亦是芯源公司发展壮大的土壤。隨後,調研組走進生產車間,實地瞭解了公司的主營產品。 宗潤福董事長向調研組詳細介紹了公司產品的製造流程、裝配模式、本地供應鏈建設情況等。 宗總表示,公司連續承擔國家02科技重大專項,依託專項支持,不斷提升公司的科技工藝水準。 同時,遼沈地區的裝備科技基礎和人才亦是芯源公司發展壯大的土壤。


调研组一致认为,芯源公司作为沈阳IC装备联盟的开路先锋,与联盟各企业形成集群效应,推动了全产业链发展。期待芯源公司不断提高技术水平,加大研发投入,推动辽沈集成电路装备跨越式发展。調研組一致認為,芯源公司作為瀋陽IC裝備聯盟的開路先鋒,與聯盟各企業形成集羣效應,推動了全產業鏈發展。 期待芯源公司不斷提高科技水准,加大研發投入,推動遼沈集成電路裝備跨越式發展。