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芯源微高端晶圓處理設備產業化項目封頂儀式隆重舉行
发布时间:2021-05-07 00:00:00 浏览次数:1031

2021年5月7日,芯源公司高端晶圓處理設備產業化項目(公司彩雲路新廠)封頂儀式隆重舉行。 芯源公司副總裁顧永田及公司項目部成員出席封頂儀式。

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封頂儀式上,芯源公司副總裁顧永田作為業主代表,向項目總承包組織中電二公司表示祝賀。

自項目開工以來,芯源公司項目組克服新冠疫情的不利影響,倒排工期,保證了該項目如期封頂,並為該項目下一階段工程的順利實施奠定了良好基礎。


      芯源微高端晶圓處理設備產業化項目總用地面積45576.95平方米,總建築面積76728.84平方米,一期建築面積47012.17平方米。 項目主要用於生產高端晶圓處理設備,包括前道塗膠/顯影機及前道單片式清洗機等,擁有廣闊的市場前景。 項目將打造東北地區頂級的電晶體專用設備研發與生產基地,全部達產後將帶動就業2000人。 該項目計畫年底前投入使用。