该项目通过自主研发，突破了集成电路后道先进封装InFO工艺涂胶显影设备关键技术，并进行集成创新，使设备整体技术达到国际先进水平。该项目产品于2016年成功拿下台湾市场批量订单，实现进口替代。該項目通過自主研發，突破了集成電路後道先進封裝InFO工藝塗膠顯影設備關鍵技術，並進行集成創新，使設備整體科技達到國際先進水準。 該項目產品於2016年成功拿下臺灣市場批量訂單，實現進口替代。



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