该项目通过自主研发，突破了集成电路后道先进封装InFO工艺涂胶显影设备关键技术，并进行集成创新，使设备整体技术达到国际先进水平。该项目产品于2016年成功拿下台湾市场批量订单，实现进口替代。該項目通過自主研發，突破了集成電路後道先進封裝InFO工藝塗膠顯影設備關鍵技術，並進行集成創新，使設備整體科技達到國際先進水準。 該項目產品於2016年成功拿下臺灣市場批量訂單，實現進口替代。
未來，芯源公司將不斷加大創新力度，為客戶提供更加優質可靠的產品，助推國產半導體產業進步，成為受社會尊重的世界級企業！
