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KS-S300-SR 單片清洗機

用於晶圓級封裝及OLED中的清洗工藝，配合清洗化學藥液、高壓水清洗、常壓水清洗、兆聲波清洗、二流體水清洗、毛刷和噴灑清洗劑等手段，可有效去除晶圓表面顆粒、有機物、金屬離子等雜質，同時適用於TSV後深孔內含氟聚合物的清洗。

产品优势：

1.清洗機可以提供持續穩定的液體壓力輸出，以保證工藝效果和產能
2.在不損傷圖形的前提下，提供較强的兆聲波能量，加速液體分子衝擊
力，以去除深孔、深溝槽內的污染物
3.液體流量、壓力以及溫度等參數控制的穩定性，為產品的一致性提供了有力支撐

应用领域：

● 高端封裝領域中的表面顆粒污染物去除
● TSV深孔內含氟聚合物去除
● OLED領域中基板來料清洗、成膜前清洗、硼磷清洗及蒸鍍前基板清洗等