清洗機可以用於對晶圓表面，背面及晶圓邊緣的清洗，通過創新研發的二流體噴嘴科技可將附著在晶圓表面的細微顆粒污染物去除，實現高效去除。 通過大量模擬與工藝試驗相結合，優化出最佳的清洗工藝參數，確保不損傷晶圓表面的圖形； 對於微米級別大顆粒，採用特殊資料的毛刷或高壓噴淋對晶圓進行擦洗去除。 配合特有的晶圓翻轉裝置和夾持式承片臺，可在同一臺設備中實現對晶圓的正反兩面進行清洗。