適用鋼環尺寸：8 Inch
晶圓尺寸：200mm（相容Compatible with 150mm）
最大產能：20WPH
SiC切割速度：100mm/s
外形尺寸：W2730×D2260×H2230（mm）
产品优势：
整機緊湊設計，占地面積小；
標準化單元尺寸，配寘靈活；
高產能，切割速度快；
幹法切割，無液體廠務需求；
斷面平整，崩邊、裂痕少；
無切口損失，更多可切割晶片數；
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