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KS-S300-ST 單片濕法去膠機

用於先進封裝工藝過程中的晶圓去膠制程和金屬剝離制程。設備可搭載槽式浸泡單元、高壓噴淋或二流體噴淋去膠單元、清洗及乾燥單元等工藝模塊，滿足各種品牌型號、各種厚度的正負性光阻去除及金屬剝離等工藝。具有藥液回收迴圈過濾再使用、金屬高效率回收等功能。

产品优势：

1.槽式浸泡與單片旋轉噴淋管道相結合，提高產能
2.高壓或二流體噴淋可徹底除去光刻膠
3.基片幹進濕傳幹出
4.去膠液回收、迴圈過濾再使用，降低用戶成本
5.貴重金屬回收

应用领域：

● 高端封裝領域中的光阻去除工藝，掩膜版清洗等
● OLED領域中的光阻去除及蒸鍍後金屬剝離等工藝