適用於三維集成
2.5D/3D封裝領域，减薄工藝後，器件與玻璃載片的無應力分離及清洗
产品优势：
支持產能12片/小時
支持工廠自動化
可根據客戶需求靈活配寘不同波長的光路系統
平頂化雷射光斑，能量分佈更均勻
精確的藥液溫度、壓力、流量控制
配寘藥液回收功能，最大限度為客戶節約工藝成本
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