適用於三維集成、2.5D/3D封裝領域
晶圓减薄過程中超薄晶圓
預减薄晶圓等易碎器件的支撐與保護工藝
产品优势：
支持產能12片/小時
支持工廠自動化
多粘度塗膠腔體，最高相容20000cp（選配高粘膠泵）
集成高精度視覺校準功能的鍵合腔體
選配TTV檢測模塊
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